[메모] 반도체 공정, 기업

반도체 시장 공정별 비중

26.2% 식각, 세정

20.4% 증착

18.6% 노광

11.5% 진단

8.3% 테스트

7.8% 조립

7.3% 기타

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1. [실리콘/쿼츠]

원익QnC

티씨케이

SKC솔믹스

SK실트론 : 제작

2. [산화]

테라세미콘

AP시스템

3. [감광]

동진쎄미켐 - PR

세메스

4. [식각]

솔브레인

이엔에프

디엔에프

DMS

주성엔지니어링

테스

티씨케이

하나머티리얼즈

5. [Asher]

피에스케이

6. [증착]

솔브레인 - CVD용

원익IPS - LPCVD, PECVD, ALD

국제엘렉 - LPCVD, ALD

유진테크 - LPCVD

테스 - PECVD, ALD

7. [연마]

솔브레인 - CMP연마제 Slurry

케이씨텍

8. [열처리]

국제엘렉

AP시스템

테라세미콘

9. [기타장비 및 재료]

에프에스티

솔브레인

AP시스템

고영

원익IPS

유니셈

로체시스템즈

프로텍

엘오티베큠

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동진쎄미캠 : 감광액 샌산업체

[노광장비]

*ASML - 노광장비 세계 1위

[증착장비]

*ALD가 가장 최신 기술

유진테크 : LPCVD, 싱글 ALD

원익IPS : PECVD, 싱글 ALD

테스 : PECVD

주성엔지니어링 : PECVD, 싱글 ALD

https://www.youtube.com/watch?v=fQ7qf5BpHqs

[식각공정]

*건식(플라즈마) 식각: 습식에 비해 비싸고 까다로우나 미세한 공정으로 수율을 높일 수 있다.

솔브레인 : 액체 고순도 불화수소

램테크놀러지 : 고순도 불화수소

후성 : 기체 고순도 불화수소 원재료인 무수불산 생산, 에어컨 냉매도 생산

SK머티리얼즈 : 고순도 불화수소 양산을 추진

하나머티리얼즈 : (소모품) 웨이퍼를 고정해주는 역할 CVD SiC Ring을 생산

티씨케이 : (소모품) 웨이퍼를 고정해주는 역할 CVD SiC Ring을 생산

에이피티씨 : 건식식각장비

테스 : 건식식각장비

*램리서치 : 식각장비 세계1위

https://www.youtube.com/watch?v=O4flMBT9B0g

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5나노에서는 펠리클이 필수!

5나노에서 사용할 수 있는 EUV 펠리클 개발중

삼성 요구 투과도 90% 이상

에스앤에스텍 87%, 에프에스티 85%, (ASML 88%)

펠리클 : EUV 마스크(10억짜리) 먼지 덮개라고 생각하면 된다.

마스크에 먼지가 있어서 버려야 하는데 그게 개당 10억원..

펠리클을 씌우면 펠리클만 버리면 되니깐 비용이 상당히 축소됨

문제는 투과도.. EUV가 흡수되지 않고 투과시켜야 함.

https://www.youtube.com/watch?v=PhHJUB8M7hQ